Intel發(fā)布基帶4G LTE上網(wǎng)卡 明年支持TD

　　Intel在移動(dòng)基帶領(lǐng)域的努力再進(jìn)一步，今天正式發(fā)布了兩款產(chǎn)品，一是基于自家最新基帶的4G LTE WWAN上網(wǎng)卡，二是最新的整合射頻收發(fā)器模塊。

　　這塊上網(wǎng)卡的系統(tǒng)接口采用PCI-E M.2(NGFF)，適用于任何有此插槽的平板機(jī)、超極本、二合一變形本乃至主板等。

　　基帶是XMM 7160，Intel力推的最新產(chǎn)品，號(hào)稱(chēng)是世界上最小的、功耗最低的多模、多頻段LTE方案之一，已經(jīng)得到了三星Galaxy Tab 3 10.1的采納，正在亞洲、歐洲市場(chǎng)上銷(xiāo)售。

　　該基帶支持四頻段EDGE、五頻段HSPA+、十五頻段LTE以及VoLTE技術(shù)，最高傳輸速度DC-HSPA 42Mbps、LTE Cat.4 150Mbps，還有可定制的RF射頻架構(gòu)，支持包絡(luò)追蹤、天線(xiàn)協(xié)調(diào)實(shí)時(shí)算法，不過(guò)在這塊上網(wǎng)卡上的峰值下載速度為100Mbps，也就是LTE Cat.3。

　　卡上還有Intel CG1960 GNSS衛(wèi)星定位方案，應(yīng)該是今年初從意法半導(dǎo)體那里收購(gòu)來(lái)的。

　　Intel表示，華為、Sierra Wireless(加拿大上網(wǎng)卡品牌)、泰利特(Telit)將會(huì)很快推出這款上網(wǎng)卡產(chǎn)品，明年還會(huì)有更多平板機(jī)、超極本配備它。

　　新的集成射頻收發(fā)器模塊型號(hào)為“SMARTi m4G”，Intel聯(lián)合日本村田(Murata)共同開(kāi)發(fā)，通過(guò)低溫共燒陶瓷(LTCC)封裝整合了Intel SMARTi 4G收發(fā)器和大多數(shù)前端模塊，可以搭配XMM 7160基帶快速滿(mǎn)足各種市場(chǎng)需求。

　　Intel表示，該方案將零部件數(shù)量減少了超過(guò)40％，PCB面積也減小了大約100平方毫米，或者說(shuō)20％。此外，Intel計(jì)劃在2014年推出下一代LTE基帶“XMM 7260”，制造工藝升級(jí)為28nm，增加支持LTE Advanced，包括載波聚合、300Mbps傳輸速度、TD-LTE/TD-SCDMA。

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