秉承簡(jiǎn)約風(fēng)范 iPhone5設(shè)計(jì)圖再曝光

由于2010年CES展會(huì)，大家一致期待的蘋果公司并沒有參加，這使得iPhone 5和iPad 2變的更加撲朔迷離。但是還是有媒體不斷爆出有關(guān)蘋果iPhone5的消息是不斷被泄露。除了之前在網(wǎng)絡(luò)上曝光的所謂外殼和設(shè)計(jì)圖等信息之外，日前又有外設(shè)廠商GoPod Mobile在美國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上泄露了包括iPad2和iPhone5在內(nèi)的外形設(shè)計(jì)。如人們之前看到的一樣，新一代iPhone相比過去并沒有太多的變化，所帶來的應(yīng)該還是系統(tǒng)和硬件上的提升。

據(jù)傳iPhone 5這款手機(jī)的金屬框架內(nèi)仍然有SIM卡插槽，而美國(guó)銷售的CDMA手機(jī)則為“機(jī)卡一體”設(shè)計(jì)，并沒有專門的SIM卡插槽，所以美國(guó)媒體均認(rèn)為此次泄露的金屬框架應(yīng)該為未來的iPhone 5所有。

除了過去披露的大幅度硬件提升之外，iPhoen 5金屬邊框與iPhone4有著怎樣的差異同樣也備受矚目。從視頻中顯示的內(nèi)容來看，所謂的iPhoen5金屬框架與現(xiàn)在的iPhone4最大不同在于頂部的框架斷裂處（即廣受質(zhì)疑的天線部分）已經(jīng)接合,所以此舉被認(rèn)為是蘋改善新一代iPhone天線問題的一個(gè)舉措。

目前的傳聞是iPhone 5的規(guī)格將進(jìn)化，但不是革命性的。比如新機(jī)的基頻芯片組供貨商由英飛凌改為高通，但是其規(guī)格與iPhone 4相似，但會(huì)擁有更多的內(nèi)存、更快的處理器、更多的存儲(chǔ)空間。而根據(jù)DVICE的內(nèi)部報(bào)價(jià)單顯示，iPhone 5將會(huì)配備一個(gè)新的天線、一個(gè)更大的顯示屏，由3.5英寸上升至3.7英寸等等。

除了新一代iPhone將支持NFC技術(shù)的消息比較靠譜之外，其他有關(guān)該機(jī)的功能信息則有待進(jìn)一步證實(shí)。不過，基于以往媒體對(duì)蘋果iPhone的報(bào)道密度，相信很快會(huì)有iPhone5更多功能細(xì)節(jié)被逐步挖掘出來，大家不妨一起拭目以待吧。

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