在年初的CES和MWC展會(huì)上,四核智能機(jī)的出現(xiàn)掀起了新一輪的硬件軍備競賽。處理器從核戰(zhàn)到主頻之戰(zhàn),再到現(xiàn)在的工藝制成比拼,讓人看得眼花繚亂,在這一過程中還參雜著運(yùn)行內(nèi)存、屏幕甚至是電池容量的競爭。不過,手機(jī)作為通訊工具早已在國內(nèi)普及,雖然消費(fèi)者比較看重硬件配置,但隨著時(shí)間的延續(xù),大家也開始關(guān)注機(jī)身的厚度。畢竟,作為移動(dòng)終端,便攜是極為重要的特性。
回想上世紀(jì)90年代初,那時(shí)的手機(jī)還被稱為“大哥大”,這個(gè)名字并非英文音譯,而是與它的體型有關(guān)。隨著技術(shù)不斷提升,手機(jī)的整體尺寸也在逐步縮小,當(dāng)達(dá)到一定極限后,各大品牌又將厚度作為自己挑戰(zhàn)的目標(biāo)。尤其內(nèi)置電池及Micro SIM卡的興起,給了廠商更大的發(fā)揮空間,可以把手機(jī)做到更薄。其實(shí),這就是一種輪回,在非智能機(jī)發(fā)展到成熟期時(shí),廠商開始加大產(chǎn)品設(shè)計(jì)的投入,到了智能機(jī)時(shí)代亦是如此。下面,小宇就借今天這個(gè)機(jī)會(huì)為大家盤點(diǎn)一下近期熱門的超薄智能強(qiáng)機(jī),看看其中是否有您心儀的那一款。
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