超薄手機(jī):5.55mm——ELIFE S5.5
在硬件配置趨于同質(zhì)化的同時,機(jī)身工藝成為了眾多廠商追求差異化的途徑。像智能手機(jī)這種需要隨身攜帶的數(shù)碼產(chǎn)品,超薄機(jī)身確實會給用戶在日常使用當(dāng)中帶來不少便利。金立近期推出的ELIFE S5.5憑借5.55mm的超薄機(jī)身成為全球最薄手機(jī)。
外觀方面,金立ELIFE S5.5不僅有5.55mm的時尚超薄機(jī)身,并且機(jī)身98%的面積被玻璃和金屬材質(zhì)覆蓋,用料非常考究。正面配備了一塊5英寸1080p三星Super AMOLED屏幕,顯示效果十分清晰。
硬件配置方面,ELIFE S5.5采用了目前風(fēng)頭正盛的MTK6592八核處理器,主頻達(dá)到了1.7GHz,存儲方面依然是2GB運存+16GB的機(jī)身存儲,實際運行體驗非常不錯。拍照方面則是采用了前置500萬像素95°超廣角攝像頭+1300萬像素索尼堆棧式攝像頭的配置,整體成像素質(zhì)優(yōu)秀。
金立ELIFE S5.5(行貨)
[參考價格] 2299元
[公司名稱] 金立手機(jī)官網(wǎng)
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結(jié)束語:
文至于此,相信大家對于時下熱門的超薄智能強機(jī)已經(jīng)有了一個大致的了解。從上文來看,這些機(jī)型具備以下幾個共同點:1、機(jī)身厚度都在7毫米以下,最薄的ELIFE S5.5則達(dá)到了5.55毫米;2、均采用多核處理器,其中更是不乏華為P7和OPPO R3這樣的人氣新品;3、都擁有不俗的性能。如果您近期想購買一款超薄手機(jī),不妨考慮參考此文,相信其中總有一款適合您。
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