全球最薄智能手機(jī)——ELIFE S5.1
ELIFE S5.1的機(jī)身厚度為5.15mm,可以說是目前智能手機(jī)中最薄的一款,該機(jī)采用日本輕金屬公司鋁鎂合金,質(zhì)量輕且堅(jiān)固,極具質(zhì)感。外觀方面,這款手機(jī)采用業(yè)界領(lǐng)先的鉆石切割技術(shù),打造金屬高亮C角,看起來時(shí)尚大氣,頗具美感。
ELIFE S5.1正面圖
ELIFE S5.1正面配備一塊4.8英寸720p(1280×720像素)級別顯示屏,雖然相比上代產(chǎn)品有所縮水,但機(jī)身尺寸便于用戶單手操控。此外,機(jī)身背面內(nèi)置一枚800萬像素?cái)z像頭,能夠滿足消費(fèi)者日常拍攝需求。
ELIFE S5.1背面圖
該機(jī)內(nèi)部搭載一顆主頻為1.2GHz驍龍400四核處理器,輔以1GB RAM,整機(jī)的運(yùn)行速度較為流暢。系統(tǒng)方面,該機(jī)使用了Amigo 2.0(基于Android 4.3)操作系統(tǒng),其界面簡約清新具有美感,同時(shí)擁有眾多特色新功能,非常惹人喜愛。
ELIFE S5.1
[參考價(jià)格] 1999元
[公司名稱] 金立官網(wǎng)
手機(jī)價(jià)格每日變動,請及時(shí)關(guān)注當(dāng)日報(bào)價(jià)。更多每日精彩報(bào)價(jià),請關(guān)注新浪微博:@北京手機(jī)最新報(bào)價(jià)。
結(jié)束語:
本文至此就暫告一段落,通過以上介紹相信大家對近期上市新機(jī)已有所了解。這些智能手機(jī)涵蓋了WP8、Android、iOS三大平臺。其中,有些產(chǎn)品預(yù)示著明年手機(jī)行業(yè)的發(fā)展趨勢。當(dāng)然,如果您近期有購機(jī)意向,不妨參考此文,希望對您有所指引。版權(quán)所有,未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載
關(guān)于CNMO | 聯(lián)系我們 | 站點(diǎn)地圖 | 精英招聘 | CNMO記事 | 家長監(jiān)護(hù)工程 | 舉報(bào)不良信息
Copyright © 2007 -
北京沃德斯瑪特網(wǎng)絡(luò)科技有限責(zé)任公司.All rights reserved 發(fā)郵件給我們
京ICP證-070681號 京ICP備09081256號 京公網(wǎng)安備 11010502036320號