Qualcomm驍龍助力 市售超薄智能機搜羅

機身厚度：4.85mm

　　除了上文介紹的OPPO R3之外，OPPO于今年還推出了另一款超薄智能手機——OPPO R5。這款手機的機身厚度僅為4.85毫米，比OPPO R3（注：6.3毫米）更薄，而且搭載了全新的Qualcomm（美國高通公司）驍龍615八核處理器，為該機提供了強勁的性能，官方售價則為2999元。

OPPO R5

　　外觀方面，OPPO R5與OPPO R3有幾分相似，如圖所示。配置方面，它采用5.2英寸AMOLED大屏，分辨率則為高端水準(zhǔn)的1080p（1080×1920像素）級別，搭載1.5GHz主頻的Qualcomm驍龍615八核處理器，配備2GB RAM和16GB機身內(nèi)存（注：不支持MicroSD卡擴展），運行基于Android深度定制的ColorOS 2.0.1，界面風(fēng)格清新別致。

OPPO R5

　　另外，這款手機擁有500萬像素前置攝像頭和1300萬像素主攝像頭，以及2000mAh電池，并支持4G LTE高速網(wǎng)絡(luò)。需要補充的是，由于機身纖薄，OPPO R5并未配備標(biāo)準(zhǔn)3.5毫米耳機插口，同時攝像頭也與蘋果iPhone 6一般，采用凸起式設(shè)計。

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