對于已過去的2014年,大家是否還記得那個款曾獲得了“吉尼斯世界記錄最薄智能手機”稱號的手機——金立ELIFE S5.1呢?在今年MWC上,多家手機廠商紛紛為我們帶來了最新產品,而國產品牌金立也參加了這次展會,并且推出了新款智能機——ELIFE S7。
個性別致的邊框是金立ELIFE S7外觀方面的一大亮點,它引入了“雙峰平面切割技術”,在突顯金屬質感的同時,也成就了該機獨有的“駝峰微槽中框”。金立ELIFE S7依然采用了三星Super AMOLED炫麗屏,分辨率達到了中高端水準的1080p(1080×1920像素)全高清級別,像素密度高達423ppi,顯示效果清晰、細膩。
作為金立ELIFE S系列最新款機型,ELIFE S7為用戶帶來了許多獨具特色的亮點。它的機身厚度雖然并沒有突破前作ELIFE S5.1,但是在超薄機身和手機實用性之間找到了新的平衡點,進而在屏幕、攝像頭、處理器、電池等配置方面均有不同程度的提升。這款手機在價格方面不算太貴,眾多用戶均可接受。在近期想要換機的伙伴們,如果沒有什么好選擇的話,那么就請多加考慮一下ELIFE S7吧。
ELIFE S7
[參考價格] 2499元
[公司名稱] 金立官網
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