麒麟高通聯(lián)發(fā)科 哪款才是最強移動“芯”

　　【手機中國 導(dǎo)購】當今時代手機漸漸深入我們的生活，從基本的通信功能到娛樂甚至是辦公，手機在我們的生活中發(fā)揮著重要的作用，而手機的核心部件--處理器的優(yōu)略則是評判一款手機的重要標準。現(xiàn)如今Android平臺的處理器市場則主要有高通，聯(lián)發(fā)科以及華為自家研制的麒麟系列。

　　華為作為非專門的處理器制造商卻研制出了性能不俗的處理器核心組，展示了其強大的研發(fā)能力和資金實力。其最新研制的麒麟950則是一款性能極為出色的處理器，其采用16nm FinFET Plus工藝，ARM Cortex A72及Mali-T880 GPU,再加上新的架構(gòu)設(shè)計，性能十分強悍。

　　同時高通以及聯(lián)發(fā)科都占有很大的市場比重，高通最新的驍龍810八核處理器，采用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架構(gòu)，以及Adreno 430圖形芯片，不但能輸出4K信號到手機顯示屏，還能同步輸出4K到外接設(shè)備，性能極為強大。而聯(lián)發(fā)科也積極開拓高端處理器市場，其推出的 Helio X10（即為 MT6795）處理器在高端手機市場上占有一定的份額，該處理器搭載ARM Cortex-A53 架構(gòu)，主打 64 位元八核心 SoC，主頻高達 2.2GHz ，性能不俗。接下來本文將針對這三款處理器分別代表的旗艦機型一一進行解讀。

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