開啟全新美攝時(shí)代——金立S8
在今年的MWC2016大會(huì)上,金立手機(jī)發(fā)布了旗下S系列最新旗艦產(chǎn)品:金立S8,借助前輩S7的知名度與好口碑,該機(jī)一經(jīng)發(fā)布便引來了各方媒體的關(guān)注,特別是一體環(huán)形背部天線設(shè)計(jì)、RWB技術(shù)攝影系統(tǒng)、以及壓力感應(yīng)功能的加入,讓該機(jī)也更具特色和時(shí)尚魅力。
金立S8采用后置1600萬(wàn)像素+前置800萬(wàn)像素?cái)z像頭組合,主攝像頭內(nèi)置6片精密光學(xué)鏡片、f/1.8大光圈,支持相位對(duì)焦+激光對(duì)焦功能,同時(shí)該機(jī)也是全球首款搭載了RWB技術(shù)攝影系統(tǒng)的手機(jī),該功能能有效解決傳統(tǒng)RGB傳感器光電轉(zhuǎn)換效率不足的問題,大幅度提高了暗光下的處理能力,讓其夜間拍攝更加簡(jiǎn)單易行,出片極佳;此外,該機(jī)前后攝像頭均入了實(shí)時(shí)美顏功能,無論是拍照還是攝像都可支持實(shí)時(shí)美顏,對(duì)于“自拍控”來說是個(gè)非常不錯(cuò)的選擇。
金立S8配備一塊5.5英寸全高清Super AMOLED顯示屏,支持全新的壓力感應(yīng)觸控技術(shù),可真實(shí)感受手指按壓顯示屏的力度,帶來全新的交互革命,讓你可用更多的方式與手機(jī)內(nèi)容展開互動(dòng),實(shí)現(xiàn)快速、便捷操作。其他配置方面,這款設(shè)備搭載聯(lián)發(fā)科MT6755八核64位處理器,輔以4GB RAM+64GB ROM存儲(chǔ)組合,支持雙主卡全網(wǎng)通4G+和指紋識(shí)別功能。
金立S8
[參考價(jià)格]:2599元
[購(gòu)買地址]:金立手機(jī)官網(wǎng)
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