傳華為向聯(lián)發(fā)科下1.2億顆芯片訂單 聯(lián)發(fā)科：不予評論
【手機(jī)中國新聞】8月4日，有消息稱華為不只與高通簽訂采購意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單超過1.2億顆芯片數(shù)量。對于這一消息，聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長兼發(fā)言人回應(yīng)稱：“根據(jù)公司政策，我們不評論單一客戶相關(guān)訊息。”華為方面尚未對此消息作出評論。聯(lián)發(fā)科技如果消息屬實(shí)，那么按華為近兩年內(nèi)的單年手機(jī)...
