金立最薄智能手機(jī)

今年年初,金立推出了Android智能強(qiáng)機(jī)——ELIFE S5.5。這款手機(jī)硬件配置出色,而機(jī)身厚度僅為5.55毫米,被稱之全球最薄智能手機(jī),上市數(shù)月以來受到了眾多消費(fèi)者的青睞。如今,手機(jī)中國(guó)得到消息稱,ELIFE S5.5馬爾代夫藍(lán)色版即將上市,預(yù)計(jì)有望掀起金立手機(jī)新的搶購(gòu)熱潮。......
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