全球最薄智能機(jī) Ascend P1 S即將上市

　　在今年1月舉行的國(guó)際電子消費(fèi)展（CES）上，華為發(fā)布了一款配置出色的Android智能手機(jī)Ascend P1 S，這款手機(jī)配備大屏雙核，而且機(jī)身厚度僅為6.68毫米。如今，來(lái)自華為方面的消息顯示，華為Ascend P1 S即將登陸國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

華為Ascend P1 S即將上市

　　在當(dāng)初的發(fā)布會(huì)上，華為方面曾透露華為Ascend P1 S將于今年第二季度開(kāi)始在中國(guó)、歐洲等地區(qū)發(fā)售，不過(guò)華為公司高級(jí)副總裁余承東日前通過(guò)微博發(fā)布消息稱(chēng)，華為Ascend P1 S爭(zhēng)取3月底開(kāi)始上市銷(xiāo)售，這意味著它將有望提前登陸國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

　　在配置上，華為Ascend P1 S采用4.3英寸qHD（960×540像素）級(jí)Super AMOLED觸摸屏，搭載1.5GHz主頻的雙核處理器，并運(yùn)行Android 4.x系統(tǒng)版本，同時(shí)還擁有800萬(wàn)像素的高清攝像頭，而機(jī)身厚度僅為6.68毫米，整體配置十分出色。

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