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全球最強智能機來襲 華為D1 Q即將發(fā)布

CNMO 【原創(chuàng)】 作者: 李小東,孟濱 2012-02-13 05:35
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  在今年的國際電子消費展期間,華為公司推出了一款旗艦級的智能手機華為Ascend P1 S,這款手機不僅配備大屏雙核,而且機身厚度僅為6.68毫米,受到了業(yè)界的矚目。如今,來自華為方面的消息顯示,華為即將推出一款型號為Ascend D1 Q的高端智能手機。

最強智能機 華為Ascend D1 Q即將發(fā)布
華為旗艦新品將發(fā)布

  華為高級副總裁余承東日前發(fā)布微博表示,華為將在今年2月底舉行的移動世界大會上推出兩款旗艦級的高端產(chǎn)品,其中一款為號稱“世界上最強大”高端智能手機——華為Ascend D1 Q,遺憾的是他并未透露這款手機的具體配置信息,不過依據(jù)它的文字描述來看,這款手機的配置將比Ascend P1 S更為出色,我們猜測Ascend D1 Q將配備四核處理器和更大的觸摸屏。

6.68毫米超薄 全球最薄智能機正式發(fā)布
華為Ascend P1 S

  而另一款即將亮相的華為產(chǎn)品是一款型號為MediaPad 10的高端平板電腦,依據(jù)這款平板的型號來看,它很可能將配備10英寸的屏幕,其配置也將超過之前推出的華為MediaPad。至于詳細(xì)信息我們將會在隨后的2012移動世界大會專題報道中介紹,敬請關(guān)注。

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