新增3G專用芯片 3G iPhone硬件資料曝光

　　據(jù)國外媒體報道，3G 版iPhone內(nèi)置軟件已經(jīng)放出，以供各運營商測試之用。通過對軟件數(shù)據(jù)的分析，可以可以得到3G iPhone所采用的各種芯片型號，其中一個名為Murata LMRX3JCA-479 tri-band amplifier的芯片很有可能就是為支持3G網(wǎng)絡(luò)而加。

　　相關(guān)硬件、軟件細(xì)節(jié)如下：

• Infineon PMB6952 / S-GOLD3 six-band UMTS / HSDPA transceiver
• Murata LMRX3JCA-479 tri-band amplifier (可能是支持 3G 網(wǎng)絡(luò)使用)
• Sony SP9T GSM / UMTS 雙模天線轉(zhuǎn)換開關(guān)芯片
• ARM 1176JZF-S - CPU（跟原先的 iPhone 相同）
• Skyworks 77427 芯片 - UMTS / HSDPA tx 1900MHz, rx 2100MHz
• Skyworks 77414 芯片 - UMTS / HSDPA 1900MHz
• Skyworks 77413 芯片 - UMTS / HSDPA 850MHz
• Internal build model number: n82ap (一代為 model m68ap)
• UMTS 省電模式 - 可選擇開啟或關(guān)閉
• Global Locate Library (GLL)、可處理 A-GPS 相關(guān)和連接服務(wù)提供端主機(jī)處理器指令的軟件

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