蘋果iPhone手機的主板設(shè)計非常緊湊。由于機身厚度僅僅只有11.6毫米,因此內(nèi)部的空間也是非常狹小。外電使用了“向
蘋果iPhone手機的主板在上下兩個面上都鑲嵌有許多顆芯片。我們同時還可以看到的是,蘋果iPhone手機的主板全都有金屬框架來覆蓋,這一方面能起到加固的作用,同時還可以減少因為碰撞過猛而產(chǎn)生的芯片脫焊的情況發(fā)生,安全性較高。
下面這兩張圖片中的黃顏色部分原本是帶有防電磁干擾EMI(Electro Magnetic Interference)保護罩的。在將它們拆卸下之后,我們就可以看到帶有SAMSUNG英文字樣的容量為4GB/8GB的閃存。采用這種存儲介質(zhì)的蘋果iPhone
雖然蘋果iPhone手機的中央處理器上帶有蘋果標志性的LOGO,但實際上它是出自韓國的三星電子之手。
對于蘋果iPhone手機所使用的中央處理器類型,一開始有兩種說法。其一是
ARM1176JZ分別擁有16KB的一級和二級高速緩存,支持智能功耗調(diào)節(jié)
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