超薄機身四核CPU 中興Grand S細節(jié)曝光

　　　【手機中國 新聞】接近年底，中興可謂新品不斷驚喜連連。此前筆者為大家?guī)砹酥信dGrand S的相關(guān)報道《超薄+陶瓷機身 中興Grand S官方圖曝光》。而昨日中興通訊智能終端官方微博又向外界透露了這款手機背部的一些設計細節(jié)。

中興Grand S官方細節(jié)圖

　 　從真機圖來看，中興Grand S背部攝像頭設計可以說一改往日風格，攝像頭內(nèi)置于一塊黑色區(qū)域內(nèi)。微博中也有提及到，黑色區(qū)域可能采用了陶瓷、玻璃、竹炭或是鋁合金材質(zhì)，你認為是那種材質(zhì)呢？另外從設計角度來考慮，背部該區(qū)域可能略有一定凸起，并搭載一枚1300萬像素高質(zhì)量攝像頭，同時配備有LED閃光燈。

中興Grand S的設計細節(jié)

　 　另據(jù)外媒報道，硬件配置方面，Grand S的機身厚度或?qū)⒉怀^8毫米，并有可能采用高通APQ8064四核處理核心，內(nèi)置2GB RAM運行內(nèi)存。據(jù)稱這款手機將于明年CES 2013展會上正式亮相發(fā)布，對此手機中國也將保持持續(xù)關(guān)注，為大家送去一手最新資訊。

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