新年剛沒(méi)過(guò)多久,智能手機(jī)界新聞可謂不斷,當(dāng)然了這也與即將到來(lái)MWC2013有關(guān),傳聞中在3月份將有很多新機(jī)發(fā)布,其中就包括最受關(guān)注的三星GALAXY S4,不過(guò)與這些洋品牌相比,國(guó)產(chǎn)手機(jī)似乎也很受關(guān)注,尤其是小米手機(jī),這不它又有了最新的消息出現(xiàn)。
小米將在今年8月份正式發(fā)布第三代小米手機(jī),這一點(diǎn)基本上不用質(zhì)疑,現(xiàn)在國(guó)內(nèi)媒體又率先曝光了小米3的最新消息,從曝光的照片上來(lái)看,該機(jī)背部有明顯的“MI”標(biāo)識(shí),另外機(jī)身背部似乎為金屬材質(zhì),并采用了三段式設(shè)計(jì)。機(jī)身的右側(cè)依然為音量調(diào)節(jié)和電源開(kāi)關(guān)鍵,整體設(shè)計(jì)風(fēng)格依然簡(jiǎn)單。
關(guān)于小米3代的配置消息目前還十分有限,不過(guò)小米3的處理器應(yīng)該還會(huì)是高通的最新產(chǎn)品,至于是否為全球首發(fā)產(chǎn)品,目前還不清楚。另外,小米3的屏幕尺寸目前有兩個(gè)說(shuō)法,即5英寸和5.5英寸,鑒于小米公司的一貫作風(fēng),5.5英寸并非沒(méi)有可能,而分辨率肯定是1080p。目前的消息僅限于此,一旦有最新的消息,我們也將及時(shí)報(bào)道。
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