聯(lián)發(fā)科明年將投入10億美元研發(fā)新芯片

　　【手機中國 新聞】聯(lián)發(fā)科以生產(chǎn)廉價手機芯片著稱，不過近期該廠商推出的首款真八核芯片已令業(yè)界對它刮目相看。目前發(fā)展勢頭正好的聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備明年砸下10億美元研發(fā)新型處理器，據(jù)稱光用于智能手機的至少就到達(dá)六款，其中包含兩款八核處理器。

　　據(jù)臺灣媒體報道，業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科明年可能會投入超過10億美元研發(fā)20多款芯片解決方案，這些解決方案將覆蓋智能手機、平板、電視、無線設(shè)備和DVD等。

臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科

　　業(yè)內(nèi)人士還透露，聯(lián)發(fā)科通常會將年收入的20%用于研發(fā)，該廠商研發(fā)部門2013年的投入資金可能達(dá)到了260億新臺幣，因為該廠商今年的收入目標(biāo)為1300億新臺幣。

　　消息人士估計，聯(lián)發(fā)科2014年的研發(fā)資金將達(dá)到300億新臺幣（10.2億美元），因為該公司明年的收入預(yù)計會有15%-25%的增長，它將達(dá)到1495-1625億新臺幣。

　　消息人士稱，聯(lián)發(fā)科明年預(yù)期至少會推出六款新型智能手機處理器，包括兩款八核CPU、兩款四核CPU、一款雙核以及一款單核CPU。消息人士還透露，明年用于高、中、低端平板電腦的新型CPU將會超過六款。

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