CES 2014大會(huì)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 高像素 可穿戴

　　因應(yīng)ARM陣營(yíng)近年來(lái)于行動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展，Intel近年來(lái)也期望擺脫傳統(tǒng)PC制造廠商印象，進(jìn)而轉(zhuǎn)型擁抱行動(dòng)市場(chǎng)，除了在先前強(qiáng)調(diào)「2合1」使用體驗(yàn)，今年也將在其市場(chǎng)策略導(dǎo)入雙重作業(yè)系統(tǒng)想法，讓「2合1」使用體驗(yàn)發(fā)展能有更多元變化，藉此觸及更多市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)。

　　除了針對(duì)舊有PC市場(chǎng)轉(zhuǎn)型，Intel方面也在近期積極拓展行動(dòng)裝置發(fā)展，今年CES 2014期間預(yù)期將與華碩、宏碁等廠商合作Atom處理器，進(jìn)而推出各類智慧型手機(jī)、平板裝置。

　　而去年剛恢復(fù)獲利的AMD，目前除維持既有APU發(fā)展策略，目前也將著重于嵌入式與客制化平臺(tái)發(fā)展。至于針對(duì)行動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展部分，AMD僅維持一般「2合1」使用體驗(yàn)，暫時(shí)仍未有進(jìn)軍智慧型手機(jī)、平板計(jì)劃。