【手機中國 新聞】作為國內老牌手機廠商,金立在這兩年一直保持頻繁的新品發(fā)布節(jié)奏,繼去年11月發(fā)布ELIFE E7、本年初發(fā)布天鑒系列雙旗艦機型后,日前又有消息人士透漏,金立將在近期再次召開新品發(fā)布會。
根據(jù)金立總裁盧偉冰23日所發(fā)微博中的一條算式,結果為219,這很有可能暗示這場發(fā)布會將于2月19日召開。
另外,關于金立新品的詳細信息,目前我們還不得而知,不過從當前上游供應鏈的熱點來看,真八核處理器、2K屏以及可穿戴設備,都將有可能現(xiàn)身新品陣容。手機中國會帶來關于這場發(fā)布會的進一步的報道,敬請期待。
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