19號(hào)發(fā)布全球最薄？金立旗艦新機(jī)再曝光

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】最新消息，之前曾在微博表示將于2月19日發(fā)布新品的金立總裁盧偉冰，2月8日又發(fā)表一條“夠薄才盡興”的微博，并附有一張極其內(nèi)涵的圖片。

盧偉冰8日微博

　　從圖片我們不難猜測(cè)，這款手機(jī)為超薄機(jī)身。據(jù)悉，目前手機(jī)最薄記錄為vivo X3所創(chuàng)造的5.75mm，而金立新品很有可能將突破這一厚度。

盧偉冰早前微博截圖

　　另外，關(guān)于金立新品的參數(shù)信息，目前我們還不得而知，不過從盧偉冰之前所稱的“最強(qiáng)大腦”以及當(dāng)前上游供應(yīng)鏈的熱點(diǎn)來看，真八核處理器、2K屏都將有可能現(xiàn)身新品陣容。手機(jī)中國(guó)會(huì)帶來關(guān)于這場(chǎng)發(fā)布會(huì)的進(jìn)一步的報(bào)道，敬請(qǐng)期待。

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