5.5毫米超薄四核 金立ELIFE S5.5現(xiàn)身

　　【手機中國 新聞】金立將于今天晚上在深圳舉行新品發(fā)布會，屆時將推出最新產(chǎn)品。如今，在距離發(fā)布會尚未正式開始之際，癮科技已經(jīng)提前放出了全新ELIFE S5.5的效果圖以及詳細配置，而該機的機身厚度僅為5.5毫米，是目前全球最薄的四核智能手機。

金立ELIFE S5.5

　　根據(jù)最新消息顯示，金立ELIFE S5.5采用直板觸屏設計，外觀纖薄時尚，如上圖所示。在配置方面，這款手機將采用5英寸大觸摸屏，搭載1.7GHz四核處理器，配備2GB RAM，同時還擁有500萬像素前置攝像頭、1300萬像素主攝像頭以及2600mAh電池，而5.5毫米的超薄機身則讓它獲得了全球最薄四核手機的稱號。

　　遺憾的是，金立ELIFE S5.5的屏幕分辨率以及處理器型號暫時還沒有確切消息，預計將為1080p全高清屏，而手機中國記者目前已經(jīng)達到深圳，將參加今晚舉行的金立新品發(fā)布會，屆時將為大家?guī)碜钚孪?，大家敬請關注手機中國的最新報道。

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5.55毫米全球最薄 金立ELIFE S5.5發(fā)布

附：金立ELIFE S5.5預約地址：//shop.gionee.com/zhuanti/2014/0219s55/index.shtml

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