最薄智能手機(jī) ELIFE S5.5亮相聯(lián)通大會

　　【手機(jī)中國 新聞】2014年3月18日，2014中國聯(lián)通合作伙伴大會開幕。在本屆大會上，HTC、三星、酷派、金立、華為等多家手機(jī)廠商發(fā)布或展出了最新聯(lián)通智能終端產(chǎn)品，其中金立展示了日前剛剛發(fā)布的全球最薄智能手機(jī)——ELIFE S5.5，吸引了眾多與會者的關(guān)注。

ELIFE S5.5亮相

　　ELIFE S5.5采用時下主流的直板觸屏設(shè)計，外觀纖薄時尚，機(jī)身厚度僅為5.55毫米，是目前發(fā)布的最薄智能手機(jī)。在配置方面，這款手機(jī)采用5英寸1080p（1080×1920像素）全高清屏，搭載八核處理器，配備2GB RAM和16GB機(jī)身內(nèi)存，內(nèi)在配置出色。

ELIFE S5.5

　　同時，這款手機(jī)還擁有500萬像素95度超大廣角前置鏡頭和1300萬像素索尼堆棧式主攝像頭，攝像頭配置達(dá)到了時下高端水準(zhǔn)，可以滿足用戶的日常拍攝需求，而該機(jī)的售價則為2299元。

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