vivo臨界布板設(shè)計 芯片單面占比超90%

　　vivo曾經(jīng)創(chuàng)造出了業(yè)內(nèi)最薄的手機，從X1的6.55mm到X3的5.75mm，再到剛剛曝光的即將成為最薄手機的X5 Max，雖然目前該機的具體厚度還未知，但從vivo官方的各種消息來看，“把想象變成可能”也暗示了vivo對這款產(chǎn)品的信心。

　　據(jù)vivo官方剛剛放出的消息顯示，vivo X5 Max將首創(chuàng)全球單面臨界面板，該面板基于vivo X3超窄L型單面布板升級而來，具有更好的散熱效果、更薄的厚度、更堅固的材質(zhì)等等新特性，可以說是專為超薄手機而設(shè)計，也讓vivo X5 Max更薄成為了可能。

　　一些數(shù)據(jù)上的顯示更加直白，比如vivo X5 Max的單面臨界布板，其芯片單面板占比達到了90%以上，主板上786個元器件中的700多個設(shè)計到了主板的其中一面，達到了主板布局的極限，相比X3單面板占比僅70%左右的主板減少了21%厚度，僅1.77mm。

　　另外單面布板設(shè)計將解決超薄機型的散熱問題，使主板散熱更平均，相對之前散熱能力提升了20%。相對傳統(tǒng)的8層布板，單面臨界布板上還增加了2層散熱銅箔，共為4層，再次提升了主板散熱能力。究竟vivo X5 Max將是一款怎樣的機型？它能薄到多少mm？還是拭目以待吧。

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