Qualcomm:出貨穩(wěn)增 進軍服務器芯片領域

　　【手機中國 新聞】2014年11月26日，手機中國對Qualcomm公司全球市場營銷副總裁丹·諾瓦克（Dan Novak）進行了專訪，同時也談到了諸如2015年戰(zhàn)略規(guī)劃以及業(yè)務拓展等問題，丹·諾瓦克也針對這些問題進行了解答。

　　上周的互聯(lián)網(wǎng)大會上，中國高層表示目前Qualcomm在中國的發(fā)展應該是機遇大于挑戰(zhàn)，在談及這是不是意味著Qualcomm對2015年中國市場的預期會有一些調(diào)整時，Qualcomm方面表示目前并沒有基于此對明年的業(yè)績展望做出任何調(diào)整。

　　而在談到目前國內(nèi)與Qualcomm形成競爭關系的幾家芯片廠商，Qualcomm方面坦言從芯片的行業(yè)來說，過去幾十年當中一直都有非常多的競爭，未來將仍然是一個競爭激烈的行業(yè)。盡管說這個行業(yè)當中的公司可能不會永遠都是那么幾家，但是我們確實看到在這個市場上是有一些非常具有競爭實力的對手。我們對有競爭關系的公司可能沒有辦法做更多評論。

　　丹·諾瓦克還補充道，從Qualcomm的角度來說，我們認為競爭是一件好事，競爭對于整個生態(tài)系統(tǒng)來說是有利的，我們非常歡迎競爭。我想對于好的公司都是一樣，競爭只會讓我們變的更好。

　　同時在此次專訪當中，Qualcomm方面也給出了在2014財年在芯片以及采用Qualcomm解決方案智能終端的產(chǎn)品出貨量。

　　2014財年MSM芯片出貨量達到8.61億，同時采用Qualcomm驍龍芯片平臺的Android手機在全球的出貨量已超10億大關。

　　丹·諾瓦克同時對Qualcomm在未來幾年的市場前景表示十分看好，同時稱到2015年全球3G/4G終端的出貨量預計將增長至15億臺，2018年這一數(shù)字預計將達到22.5億臺。

　　在被問到Qualcomm將在其他領域有何新的業(yè)務拓展時，丹·諾瓦克表示Qualcomm將在未來進軍服務器芯片領域，事實上Qualcomm方面在這一領域的工作已經(jīng)進行了一段時間，很快就會有面向服務器的產(chǎn)品與大家見面。

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