Hi-Fi 2.0/最纖薄 vivo X5Max明日發(fā)布

　　【手機中國 新聞】明天（12月10日）vivo就要在深圳音樂廳發(fā)布新旗艦--薄動心弦vivo X5Max了，該機是vivo極致Hi-Fi極致纖薄X系列的迭代機型，主打Hi-Fi和超薄。而vivo將此次發(fā)布會定位為vivo Hi-Fi嘉年華，可見Hi-Fi將會成為此次發(fā)布會的主角。

vivo X5Max明日發(fā)布

　　據(jù)悉，vivo將在Hi-Fi嘉年華上公布其從手機模擬聲音信號產(chǎn)生的基礎(chǔ)上重新構(gòu)建的Hi-Fi 2.0架構(gòu)，從其前期宣傳上可以明顯感覺到，vivo希望將Hi-Fi 2.0打造成為新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，而此前由vivo一手打造的Hi-Fi 1.0已經(jīng)成為了眾多廠商在手機音樂上的標(biāo)桿。此次將推出的vivo Hi-Fi 2.0或?qū)⒊蔀槭謾CHi-Fi音樂的里程碑。

　　除了Hi-Fi 2.0外，發(fā)布會的另一看點則是薄動心弦vivo X5Max。

　　多種跡象表明，vivo X5Max極有可能再度打破全球最薄智能手機的記錄，成為新一代最薄機皇。不過，對于該機的厚度，目前并沒有明確的說法，不過可以肯定的是，它會在5mm以下，甚至達到驚人的不到4mm的纖薄程度。

　　據(jù)了解，vivo為了打造這款X5Max，潛心研發(fā)了多種“黑科技”以支持其超薄機身：包括厚度僅1.77mm的“單面臨界布板”、能極大加強機身強度的“多梁機翼中框”、保證其在4mm及以下級別的機身上搭載3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機孔的“繭式互鎖耳機座”、在超薄機身上實現(xiàn)多卡互換功能并支持TF卡拓展的“與或卡托”和增強機身握感并防止指紋的“陶肌處理工藝”等等，不但保證了vivo X5Max超薄的機身，還使得其在超薄機身上沒有任何的功能缺失，并極大提升了超薄機身的強度，可見vivo在研發(fā)超薄智能機的制造工藝上，可以說已達到爐火純青的程度。

vivo X5Max明日發(fā)布

　　另外，vivo還表示X5Max采用了全球最薄屏幕等等多種讓人瞠目結(jié)舌的結(jié)構(gòu)，所以vivo X5Max幾乎已經(jīng)鎖定了全球最薄智能手機的名號?，F(xiàn)在留給我們的懸念只是vivo X5Max到底有多??？Hi-Fi 2.0到底是什么？首屆vivo Hi-Fi嘉年華到底會以什么形式來呈現(xiàn)？該產(chǎn)品售價會定在多少？如果你想知道這些問題的答案，敬請關(guān)注手機中國帶來的vivo X5Max發(fā)布會圖文直播以及第一時間的報道。

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