做手機(jī)究竟有多難 解讀大神X7制造工藝

　　1月16日消息，大神內(nèi)部工程師公開解讀大神X7的競爭力，分別從制造工藝、定價(jià)策略、用戶服務(wù)等層面進(jìn)行分類說明，這是首次對(duì)產(chǎn)品競爭力進(jìn)行詳細(xì)解讀，也再度表明大神進(jìn)擊百萬銷量目標(biāo)的信心。

　　目前，國產(chǎn)手機(jī)市場中，大神X7在行業(yè)內(nèi)已實(shí)現(xiàn)工藝領(lǐng)先。工程師表示，單加工一塊玻璃材質(zhì)的后殼，需要45道工藝，198道工序，并且進(jìn)行3000多次的摩擦試驗(yàn)，10萬鉆速銑刀，追求至臻至薄。

　　同時(shí)，大神X7的工藝領(lǐng)先還體現(xiàn)在中框的加工制作上，首次采用純彩航空鋁材質(zhì)，一整塊金屬通過百噸壓力，一次作業(yè)鍛造而成，一體成型，減少制造過程中的拼接工藝，使手機(jī)集內(nèi)部零件相對(duì)更加一體化，提升產(chǎn)品穩(wěn)定性。

　　此外，為了使產(chǎn)品中框顏色保持長久鮮亮，挑戰(zhàn)全新工藝制法，將色料率先融入純彩航空鋁中，經(jīng)過加工，在金屬的表面上已經(jīng)自然形成保護(hù)膜。這層氧化鋁薄膜在保護(hù)機(jī)身的同時(shí)，又可防止被汗?jié)n或是摩擦侵蝕，最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品外觀顏色與金屬中框一體化，在使用中不會(huì)因?yàn)槿粘Ｅ霾炼羯?/P>

　　而大神X7的競爭力不僅體現(xiàn)在制作工藝上，其采用的硬件配置方案目前在業(yè)內(nèi)也處于前列。高通801以及MT6595芯片，3G RAM+16G ROM內(nèi)存組合都是產(chǎn)品性能的最佳保障;攝像頭方面，大神X7所有版本均搭配Sony 214第二代堆棧式攝像頭，后1300萬加前800萬的常規(guī)高配置，配備光學(xué)防抖技術(shù)，擁有旗艦級(jí)別的拍照性能。

　　大神X7于業(yè)內(nèi)首次同時(shí)發(fā)布三個(gè)版本，即全網(wǎng)通版、移動(dòng)版和雙4G版，在保證產(chǎn)品本身競爭力的同時(shí)，也滿足了不同用戶的差異化需求。

　　另據(jù)大神工程師透露，為使用戶的使用體驗(yàn)達(dá)到最佳，合作伙伴360也參與了X7軟件方面的改進(jìn)計(jì)劃，從互聯(lián)網(wǎng)角度提出許多有價(jià)值的用戶體驗(yàn)改進(jìn)，包括COOLUI6.0的開機(jī)屏功能，最終實(shí)現(xiàn)以簡求臻，比如在桌面添加一個(gè)簡單的C鍵，就可實(shí)現(xiàn)單手操作鎖屏、返回、HOME鍵以及截屏等功能。

　　作為互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌，大神以開放態(tài)度汲取各方有利建議，使X7從工藝制作、硬件配置、軟件支持三方面達(dá)到完美狀態(tài)，契合用戶的使用習(xí)慣，力求大神X7能夠全面超越目前主要競品。

　　對(duì)此，大神工程師表示，“我們在對(duì)競爭對(duì)手進(jìn)行攔截的同時(shí)，會(huì)不斷提升自身產(chǎn)品競爭力，讓利益真正回歸用戶。并且通過和360的推進(jìn)合作，大神會(huì)借助有利條件，持續(xù)建設(shè)互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，提升產(chǎn)品的硬件體驗(yàn)，提供更高性價(jià)比的產(chǎn)品，努力打造移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈。”