LG承認(rèn)樣機(jī)遇驍龍810過熱問題 已獲解決

　　【手機(jī)中國 新聞】對(duì)于近期網(wǎng)上傳的紛紛攘攘的驍龍810過熱問題，LG現(xiàn)在承認(rèn)初期樣機(jī)遭遇該問題，不過同時(shí)該廠商表示，所有的問題都已解決，搭載驍龍810的LG G Flex 2也會(huì)如期上市。

　　LG近日在總部舉行的2014年四季度財(cái)報(bào)記者發(fā)布會(huì)上透露上述信息。考慮到驍龍810過熱問題近期備受關(guān)注，該問題在發(fā)布會(huì)上被記者提及，也不足為奇。LG也認(rèn)為，最好能夠把情況進(jìn)行澄清。

LG承認(rèn)樣機(jī)遭遇驍龍810問題

　　在三星Galaxy S6顯然將不會(huì)搭載驍龍810芯片后，LG明確表態(tài)支持，芯片廠商Qualcomm應(yīng)該會(huì)大為高興。

　　在發(fā)布會(huì)上，LG新旗艦G4也獲交流討論。LG堅(jiān)定表示，LG G4上市時(shí)間也不會(huì)受到驍龍810事件的影響。關(guān)于該產(chǎn)品是否會(huì)采用金屬機(jī)身，LG未給予明確答復(fù)，只是表示這將由市場(chǎng)需求決定。

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