直面三星等國際大牌 金立MWC2015憋大招

　　【手機中國 新聞】轉(zhuǎn)眼CES已經(jīng)落幕數(shù)周，而另一場業(yè)界盛會MWC（移動世界大會）則將于3月初在西班牙拉開帷幕。從近期多方曝光的消息來看，三星、HTC等國際大牌均將攜旗下智能新機，三星S6、HTC M9等產(chǎn)品到場。更令人意外的是，沉寂數(shù)月的金立也將參加本屆MWC，并推出一款高端智能新機，直面三星、HTC等旗艦新品挑戰(zhàn)。

金立ELIFE S5.1獲“吉尼斯世界記錄最薄智能手機”稱號

　　早在去年，海外大牌新品不斷的情況下，金立的明星機型——ELIFE S5.1，憑借5.15毫米的超薄機身獲得了“吉尼斯世界記錄最薄智能手機”的稱號，受到了海內(nèi)外媒體和消費者的關(guān)注，而且金立ELIFE S5.5也曾登上紐約時代廣場大屏，為金立手機的海外布局助力。事實上，金立集團(tuán)總裁盧偉冰日前也曾表示，2015年金立手機將深化海外市場，即將到來的MWC，或?qū)⒊蔀楸灸甓冉鹆⑼卣购Ｍ馐袌龅牡谝徽尽?/P>

　　從目前的情況來看，三星、HTC都將參加本屆MWC。外界預(yù)測，這兩大國際大牌屆時將帶來全新旗艦級產(chǎn)品——三星GALAXY S6以及HTC One（M9），僅僅在曝光階段即聚集了較高的人氣。而金立選擇在MWC上推出最新產(chǎn)品，顯然將面對巨大競品挑戰(zhàn)，不過金立的MWC之戰(zhàn)，似乎是一場有準(zhǔn)備的戰(zhàn)爭。

　　回顧過去的2014年，金立陸續(xù)推出了多款超薄智能手機，比如金立ELIFE S5.5、ELIFE S5.5L，以及ELIFE S5.1，進(jìn)而使得金立手機成為了超薄手機的代名詞。外界猜測，金立本屆MWC上推出的智能新機，也必將在機身厚度方面做文章。而這款金立新機的登場，或許將刷新全球最薄智能手機的記錄。

盧偉冰微博截圖

　　遺憾的是，金立智能新機的規(guī)格參數(shù)暫時還沒有確切消息。不過，金立集團(tuán)總裁盧偉冰先前通過官方微博表示，今年3月初，金立手機將搭載“棒棒糖”系統(tǒng)，即Android 5.0。若結(jié)合MWC的召開時間來看，在MWC上發(fā)布的金立新機極有可能將搭載最新Android 5.0操作系統(tǒng)。至于事實究竟如何，我們不妨拭目以待。

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