MWC2015首秀 金立ELIFE S7現(xiàn)場(chǎng)高清圖賞

【手機(jī)中國(guó) 新聞】2015年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2015）于3月2日-5日在西班牙·巴塞羅那拉開帷幕，今年大會(huì)的主題為“THE EDGE OF INNOVATION”（創(chuàng)新的邊緣），預(yù)示著此次大會(huì)上將會(huì)帶來不少極具創(chuàng)新性的產(chǎn)品。手機(jī)中國(guó)此次將派出多達(dá)5人的前方報(bào)道團(tuán)前往MWC2015主會(huì)場(chǎng)，為大家?guī)碜钚伦羁斓默F(xiàn)場(chǎng)報(bào)道。

在本屆MWC上，金立展出了多款智能新機(jī)，其中就包括日前在巴塞羅那發(fā)布的智能強(qiáng)機(jī)——金立ELIFE S7。這款手機(jī)采用“雙峰平面切割技術(shù)”，在同一金屬平面打磨出兩條類極光金屬原色平行亮線，頗為精致，是該機(jī)的一大亮點(diǎn)設(shè)計(jì)。

金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運(yùn)行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時(shí)還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機(jī)身厚度僅為5.5毫米。

金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運(yùn)行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時(shí)還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機(jī)身厚度僅為5.5毫米。

金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運(yùn)行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時(shí)還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機(jī)身厚度僅為5.5毫米。

金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運(yùn)行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時(shí)還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機(jī)身厚度僅為5.5毫米。

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金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運(yùn)行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時(shí)還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機(jī)身厚度僅為5.5毫米。

金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運(yùn)行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時(shí)還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機(jī)身厚度僅為5.5毫米。

金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運(yùn)行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時(shí)還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機(jī)身厚度僅為5.5毫米。

金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運(yùn)行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時(shí)還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機(jī)身厚度僅為5.5毫米。

金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運(yùn)行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時(shí)還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機(jī)身厚度僅為5.5毫米。

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金立ELIFE S7擁有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM，運(yùn)行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同時(shí)還擁有800萬+1300萬像素前后置攝像頭，配備2750mAh大電池，支持雙卡雙4G，而機(jī)身厚度僅為5.5毫米。

金立ELIFE S7采用“雙峰平面切割技術(shù)”，在同一金屬平面打磨出兩條類極光金屬原色平行亮線，頗為精致，是該機(jī)的一大亮點(diǎn)設(shè)計(jì)。同時(shí)，它采用獨(dú)立的極地散熱系統(tǒng)，可以有效散熱，圖為現(xiàn)場(chǎng)展示的金立ELIFE S7內(nèi)部構(gòu)造示意。

金立ELIFE S7采用“雙峰平面切割技術(shù)”，在同一金屬平面打磨出兩條類極光金屬原色平行亮線，頗為精致，是該機(jī)的一大亮點(diǎn)設(shè)計(jì)。同時(shí)，它采用獨(dú)立的極地散熱系統(tǒng)，可以有效散熱，圖為現(xiàn)場(chǎng)展示的金立ELIFE S7內(nèi)部構(gòu)造示意。

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