金立發(fā)邀請函 ELIFE S7下月3日登陸印度

　　【手機中國 新聞】在今年的MWC大會上，金立發(fā)布了擁有5.5mm超薄機身和支持雙卡雙待的智能手機ELIFE S7。現(xiàn)在，據(jù)外媒報道，金立發(fā)出邀請函，宣布4月3日金立ELIFE S7將于印度上市。

金立發(fā)邀請函

　　除極致纖薄的機身外，該機在配置上也有所提升。它搭載主頻為1.7GHz的64位聯(lián)發(fā)科MT6752處理器，采用5.2英（1080p)AMOLED屏幕，內(nèi)置2GB RAM+16GB ROM存儲組合，并配備2750mAh電池。值得注意的是，該機的雙SIM卡支持4G網(wǎng)絡(luò)連接。

金立ELIFE S7

　　外觀方面，該機擁有洛杉磯黑、馬爾代夫藍和極地白三種配色可選。不過，該機在印度的售價暫未知。而這款外觀精美的智能機在印度市場的前景又會怎樣，敬請期待我們的后續(xù)報道。

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