全網(wǎng)通/可穿戴 聯(lián)發(fā)科攜多款芯片參展

　　在聯(lián)發(fā)科展臺(tái)，該芯片廠(chǎng)商展出了MT6753、MT6735、MT6732和MT6795等多塊主打手機(jī)芯片，以及MT2601和MT2502兩款可穿戴硬件芯片。

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，MT6753、MT6735、MT6732和MT6795都采用28納米工藝，都為64位芯片，并支持Cat4 LTE。其中MT6795為頂級(jí)旗艦使用，MT6753、Mt6735支持4G全網(wǎng)通，前者為八核，后者為四核。

　　MT6753芯片采用八個(gè)1.5GHz Cortex-A53核心，同時(shí)整合1600萬(wàn)像素相機(jī)圖像信號(hào)處理器，支持1080p顯示功能，以及1080p視頻以30fps幀速播放。

　　MT6735采用四個(gè)1.5GHz Cortex-A53核心，輔以Mali-T720 MP2 GPU，整合1300萬(wàn)像素相機(jī)圖像信號(hào)處理器，支持1080p視頻以30fps幀速播放，支持720p顯示功能。MT6732跟MT6735相差不大。

　　MT6795又名Helio X10，為目前聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)手機(jī)芯片。它采用2.0 GHz Cortex-A53核，整合2000萬(wàn)像素相機(jī)圖像信號(hào)處理器，以及支持2K屏顯示。

MT2502為全球最小可穿戴設(shè)備芯片

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