對于很多的用戶來說,續(xù)航是智能手機的痛處,對于這點不足,國內(nèi)很多手機廠商都在提高自家手機的續(xù)航體驗。在這樣的一個形式的趨勢下,金立在2015年6月的時候推出了“超級續(xù)航”智能手機M5,金立M5主打超級續(xù)航,擁有6020mAh大電池,能提供超長的使用時間,然而,“超級續(xù)航”金立M5僅僅是一個開始。它已然讓金立嘗到了甜頭,用戶很吃這一套,于是再接再厲,又推出了金立M5的升級版——“超級續(xù)航”M5 Plus。金立M5 Plus不僅在外觀設(shè)計更出色,同時更用上了6英寸AMOLED屏幕、八核CPU和前置指紋識別的配置,當(dāng)然依然是采用超大容量的電池。
外觀篇:
機身正面:金立M5 Plus采用了一塊6英寸AMOLED屏幕,屏幕分辨率為1920x1080,AMOLED具備色彩艷麗、功耗低、對比度高、超薄面板的優(yōu)點,響應(yīng)速度快至0.01ms,色域達到97%。
同時也采用了當(dāng)下最流行得2.5D玻璃屏幕,整體看上去圓潤舒適。
作為一款以“Plus”為名的手機,金立M5 Plus重量達到了208克,參數(shù)上來看比較沉穩(wěn),但考慮到該機內(nèi)置了5020mAh的大容量電池,所以并不覺得很重。
機身背面,金立M5 Plus使用了三段式的設(shè)計,中間是金屬材質(zhì),整機經(jīng)過數(shù)道CNC打磨和陽極氧化工藝而成,表面采用噴砂處理,使得在冬天氣溫較低時使用并沒有覺得冰涼,背面金屬部分比較溫潤,弧形的背面帶來的手感也比較出色,穩(wěn)定貼服,邊緣的過渡處理非常值得肯定。但我覺得金立M5 Plus背面采用的金屬還有更重要的任務(wù)便是保護這塊“巨大”容量的電池,金屬的堅固度能更有效的防止手機跌落帶來的沖擊力,在電池頻頻爆出問題的的今天,金立M5 Plus無疑給我們帶來的更安全的體驗。
金立M5 Plus采用的是和iPhone 6s、三星等一樣的前置式指紋識別模塊,這一點我很喜歡,相對那些安放在手機背面的來說,解鎖還需要拿起手機很不方便。金立M5 Plus指紋識別很快,反應(yīng)時間低至0.38s,擁有非常高的識別率。另外該機保留的傳統(tǒng)的觸摸式按鍵,在HOME鍵的左右分別是返回鍵和菜單鍵,整個手機下巴的設(shè)計非常簡潔,看上去很清爽。
特色篇:
金立M5 Plus主打“超級續(xù)航”,并擁有5020mAh的超大容量電池,加上1080P的分辨率,使得整體的待機時間更長,雖然內(nèi)置的電池容量大,但是該款手機的機身厚度僅為8.4mm,由于良好的工業(yè)設(shè)計,在視覺上依然較為纖薄。事實上,這對于這種大容量電池的長續(xù)航手機來說,這樣的機身厚度頗為難得。
除了大容量外,金立M5 Plus還具備9V/2A的快充功能。金立M5 Plus還有一個亮點,現(xiàn)在市面上很多手機采用三合一nano/micro sim/SD卡的卡槽,而金立M5plus機身左右兩側(cè)各有一個卡槽,左側(cè)是SIM卡卡槽,支持同時放入兩張MicroSIM中卡,右側(cè)則是單獨的存儲卡卡槽,這種分離式的設(shè)計也避免了雙卡、存儲卡二選一的情況,對于用戶體驗來說還是很棒的。
配置篇:
金立M5 Plus采用聯(lián)發(fā)科八核64位CPU,擁有8個A53核心,另外使用上3GB的內(nèi)存,帶來更好的系統(tǒng)性能,機身提供64GB的機身儲存,擁有6.0英寸AMOLED屏幕,分辨率高達1920x1080,1300萬像素攝像頭支持相位對焦技術(shù),還有500萬像素的前置攝像頭,電池方面提供5020mAh超大電池,在網(wǎng)絡(luò)制式上該手機支持雙卡雙待功能,支持移動聯(lián)通電信全網(wǎng)通4G,并且可以混合“插”,沒有主副卡之分。另外單獨的儲存卡卡槽也方便用戶擴展手機的儲存空間。
金立M5 Plus還采用了現(xiàn)在流行但僅有部分中高端旗艦產(chǎn)品才有的USB Type-C接口,支持正反可插,這種盲插的功能在未來必定成為手機的標(biāo)配,Type-C除了擁有更高的傳輸速度外,也為該手機較高功率的快充提供了支持。
從以上體驗內(nèi)容來看,金立M5 Plus在做工上值得肯定,用料很足,這塊屏幕被調(diào)試的非常艷麗,非常的討好認(rèn)得眼球,但6英寸的屏幕加上1080P的分辨率近距離觀看仍然可見一定的顆粒感。硬件性能優(yōu)化很到位,整機用起來非常流暢,這與自家優(yōu)化的系統(tǒng)也密不可分。總體來說對于一款2499的手機來說,該機的總體還是很值得肯定的。
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