【手機中國 新聞】在去年MWC(移動世界大會)上,金立推出了經(jīng)典機型——金立S7,受到了全球媒體的關注。本屆MWC即將開幕,先前就有消息稱金立將帶來S7的升級之作——金立S8,不過并無圖片信息。今天,一張金立S8的真機圖首度流出,精致的設計極為討喜,也讓眾多金立手機粉絲更加期待。
從這張真機圖來看,金立S8造型簡約硬朗,相比前作變化較大,而且頗為精致,是一款高顏值的智能新機。有消息稱,這款手機采用全金屬機身設計,就圖片來看也確實極具質(zhì)感。同時,我們可以看到,金立S8的背部并無類似蘋果iPhone 6s的“白帶”,視覺上更具美感。知情人士透露,金立S8采用了獨特的環(huán)形天線設計,進而規(guī)避了常見的“白帶”。
另外,在此之前,金立集團董事長劉立榮表示,金立將于2月22日在巴塞羅那舉辦的MWC上發(fā)布全新的品牌形象。從這張金立S8真機圖可以看到,它已然采用了全新的金立Logo,或許這正是金立的全新品牌形象。至于事實是否如此,金立S8的其它硬件配置又如何?大家敬請關注手機中國的更多資訊報道。
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