Qualcomm與聯(lián)想簽訂專利技術(shù)授權(quán)協(xié)議

　　【手機中國 新聞】根據(jù)外媒最新報道稱，Qualcomm（美國高通公司）已經(jīng)與聯(lián)想集團達成專利授權(quán)協(xié)議，聯(lián)想將為其在中國出售的3G和4G蜂窩技術(shù)向高通支付專利費。

Qualcomm聯(lián)想達成專利授權(quán)協(xié)議

　　聯(lián)想集團成為中國手機廠商中較晚與Qualcomm公司達成專利協(xié)議的廠商，不過具體財務(wù)細節(jié)并未披露。在此之前，小米華為、TCL、中興等廠商均與Qualcomm簽署了專利授權(quán)協(xié)議。

　　Qualcomm的蜂窩技術(shù)專利授權(quán)占到其將近半數(shù)的利潤，而中國市場對于Qualcomm來說也變得日益重要。而聯(lián)想集團完成收購摩托羅拉移動業(yè)務(wù)之后，在海外市場份額提升，并且上個季度財報已經(jīng)成功轉(zhuǎn)虧為盈。今年力爭在國內(nèi)市場贏得更加重要的位置。

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