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小米5/三星S7即將發(fā)布 本周新機(jī)匯總

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:馬帥,許華 2016-02-20 05:30
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LG G5搭載驍龍820

  距離MWC 2016大會(huì)開(kāi)幕越來(lái)越近,各個(gè)廠商開(kāi)始為自家即將推出的新品預(yù)熱。前不久LG宣布將會(huì)在2月21日推出年度新品LG G5,現(xiàn)在Qualcomm(美國(guó)高通公司)也帶來(lái)了這款新機(jī)的最新消息,預(yù)計(jì)其將搭載強(qiáng)勁的驍龍820處理器。

小米5/三星S7即將發(fā)布 本周新機(jī)匯總

  Qualcomm公司在推特上公布消息稱,LG即將推出的新品會(huì)搭載驍龍820處理器,而這款所謂的新品基本可以確定是LG G5。作為L(zhǎng)G的一款旗艦新機(jī),LG G5在性能上相比會(huì)帶來(lái)不錯(cuò)的表現(xiàn)。

  除此之外,有消息稱,LG G5將采用雙后置攝像頭,擁有指紋識(shí)別功能,同時(shí)還設(shè)計(jì)了一個(gè)“神奇槽”與電池?cái)U(kuò)展后殼。

  另外,此次MWC大會(huì)上還有兩款新機(jī)也會(huì)搭載驍龍820處理器,它們便是三星Galaxy S7以及Galaxy S7 edge,兩款新機(jī)同樣是今年人們關(guān)注度非常高的新品。

LG G5包裝盒曝光

  LG G5將于不久后召開(kāi)的MWC大會(huì)上亮相,此前通過(guò)爆料獲悉,LG G5可能采用模塊化設(shè)計(jì),以及配備神奇槽來(lái)連接配件?,F(xiàn)在,網(wǎng)友曝光了LG G5的包裝盒,證實(shí)LG G5的下巴可以拆卸,如此一來(lái),它采用模塊化設(shè)計(jì)似乎也沒(méi)有爭(zhēng)議了。

小米5/三星S7即將發(fā)布 本周新機(jī)匯總

  包裝盒顯示,LG G5的下巴可以跟機(jī)身分離,下巴內(nèi)部還有一個(gè)黑槽,電池就被放在這個(gè)槽里面,這意味著LG G5的電池也是可拆卸的。從圖片來(lái)猜測(cè),這個(gè)黑槽可能正是傳聞中的“神奇槽”,它還能通過(guò)插入硬件來(lái)擴(kuò)展更多的功能,比如能連接運(yùn)動(dòng)相機(jī)以及物理鍵盤等。

  昨天,Qualcomm公司已經(jīng)確定LG G5搭載驍龍820處理器,將提供不錯(cuò)的性能。另外,LG G5還會(huì)具備指紋識(shí)別功能,采用雙攝像頭以及主副兩個(gè)顯示屏,配備4000mAh電池,預(yù)計(jì)該機(jī)會(huì)成為MWC大會(huì)上的一道風(fēng)景。

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