驍龍821助陣 ZenFone 3系列明日發(fā)布

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】9月20日下午，華碩將于北京正式發(fā)布ZenFone 3系列智能手機(jī)，官方微博也已經(jīng)連發(fā)五張海報(bào)對(duì)其進(jìn)行預(yù)熱。這五張海報(bào)的一個(gè)共同點(diǎn)就是工藝，看來(lái)即將發(fā)布的ZenFone 3系列在工藝上會(huì)有獨(dú)到之處。

　　鑒于在臺(tái)北電腦展期間，華碩已經(jīng)發(fā)布了這三款ZenFone 3系列手機(jī)，他們的配置參數(shù)已經(jīng)不是秘密，均采用高通驍龍系列處理器，一改ZenFone手機(jī)Intel芯的歷史。其中，ZenFone 3 Deluxe更是全球首發(fā)驍龍821處理器，并擁有6GB RAM+128GB ROM的存儲(chǔ)組合，成為新一代的性能怪獸。

　　它還采用全球首創(chuàng)的隱藏式天線設(shè)計(jì)，是全球首款真正的一體成型全金屬智能手機(jī)。該機(jī)采用堅(jiān)固、輕量的航太級(jí)鋁合金一體成型機(jī)身，邊緣厚度僅4.2mm。 

　　ZenFone 3系列在拍照方面也值得期待，其采用2300萬(wàn)像素索尼IMX318傳感器，輔以華碩TriTech三混對(duì)焦系統(tǒng)，可自動(dòng)依使用情境調(diào)整激光對(duì)焦、相位或持續(xù)追焦模式，實(shí)現(xiàn)快至0.03秒極速對(duì)焦，成像更加快速、清晰。其擁有的4倍光學(xué)防抖系統(tǒng)可以在多數(shù)光照環(huán)境中提高解析度，大大提升拍攝效率。

　　ZenFone 3是一款采用雙面玻璃設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，采用驍龍625處理器+4GB運(yùn)存的組合；ZenFone 3 Ultra則是一款6.8英寸大屏手機(jī)，采用驍龍652處理器+4GB運(yùn)存的組合，同時(shí)，新一代雙五磁揚(yáng)聲器和NXP智能擴(kuò)大器的加入可呈現(xiàn)清晰音質(zhì)，并保護(hù)揚(yáng)聲器不受損害。

　　售價(jià)方面，華碩ZenFone 3為479美元，ZenFone 3 Ultra為499美元，Zenfone 3 Ultra為249美元。明天的重點(diǎn)就是他們的國(guó)內(nèi)定價(jià)了。

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