支持金屬機身 高通WiPower無線充電解密

　　【手機中國 新聞】無線充電技術(shù)為移動終端帶來更大的靈活性和便利性，然而之前三星S7等少數(shù)旗艦機基于感應(yīng)線圈原理設(shè)計，不僅增加手機厚度，同時也需要手機背部材質(zhì)不能為金屬，再加上對手機放置位置的要求苛刻、以及充電速度緩慢，用戶實際體驗并不好，因此無線充電技術(shù)在手機圈還沒有廣泛流行起來。

　　不過，全球領(lǐng)先的芯片廠商Qualcomm則基于近場磁共振技術(shù)推出了一種稱為WiPower的無線充電技術(shù)，并將該功能用于驍龍820處理器上。Qualcomm近日在深圳舉辦“快充無極限 無線芯體驗”充電技術(shù)分享交流會上詳細(xì)介紹了該技術(shù)。

　　跟之前大家熟悉的Qi無線充電技術(shù)不同，Qualcomm WiPower技術(shù)基于近場磁共振技術(shù)，使眾多兼容該技術(shù)的消費電子設(shè)備和手機終端不再需要精確對準(zhǔn)或直接物理接觸也能充電。此外，該技術(shù)還支持不同功率要求的多個終端同時充電，并通過使用Bluetooth Smart最大限度地降低硬件要求。

　　值得一提的是，金屬機身是近些年智能手機設(shè)計的潮流，如何實現(xiàn)金屬機身的無線充電是業(yè)界關(guān)注的話題，而Qualcomm WiPower技術(shù)能夠突破性地支持金屬終端無線充電。此外，這一技術(shù)還符合Rezence標(biāo)準(zhǔn)，在充電范圍內(nèi)如果有鑰匙和硬幣等物體，都不會影響終端的充電過程。WiPower擁有為功率要求達(dá)22瓦的終端進(jìn)行充電的能力，保證其充電速度與其他無線充電技術(shù)相同，甚至更快。

　　另外，Qualcomm還推出了Quick Charge 3.0快充技術(shù)，包括驍龍821、820、652、650及625在內(nèi)的多款處理器均支持。據(jù)悉，目前已經(jīng)有超過100款移動終端和350款配件支持Qualcomm的Quick Charge技術(shù)。

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