三星10nm芯片投入量產(chǎn)：明年初商用

　　【手機中國 新聞】10月17日消息，三星電子今日宣布10nm制程工藝芯片將正式投入量產(chǎn)，這將使三星成為行業(yè)中首個生產(chǎn)10nm制程工藝芯片的廠商。隨著2015年1月首款FinFET工藝的移動AP（應用處理器）的成功量產(chǎn)，三星也將繼續(xù)其領導地位為市場中的最新產(chǎn)品提供領先的工藝技術。

三星宣布10nm芯片投入量產(chǎn)

　　據(jù)悉，三星的10nm FinFET采用先進的3D晶體管結構及設計，相比于14nm FinFET，其面積效率提升30%，性能提升27%，功耗降低40%。三星表示，為了克服比例限制，10nm FinFET的邊緣技術依舊延續(xù)了之前的三重切削，以保證節(jié)點雙向鏈路的靈活性。

　　目前三星10nm工藝被稱為10LPE，也就是早期低功耗版本，而后續(xù)的10nm LPP將于明年下半年量產(chǎn)，可用于更高性能的芯片。

　　三星表示，明年初10nm FinFET芯片有望應用到數(shù)碼產(chǎn)品上，毫無疑問明年2月發(fā)布的三星S8會成為首款搭載自家10nm工藝芯片的高端旗艦。

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