華為首款10nm芯片曝光 將由臺積電代工

　　【手機中國 新聞】近日，華為內(nèi)部消息傳出，稱其已經(jīng)在為麒麟970處理器芯片著手研發(fā)當中，這款移動芯片將成為華為首款采用10nm制程技術(shù)所生產(chǎn)的手機芯片，并且已經(jīng)確定由臺積電來進行代工，預計將可能在2017年底前問世。

　　繼前幾日發(fā)布的新款高通驍龍835將采用三星的10納米先進制程技術(shù)，以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30將采用臺積電的10納米制程技術(shù)之后，華為也將推出自家的10納米制程移動芯片。

　　消息稱，華為的新一代麒麟970移動芯片，架構(gòu)上與高通驍龍835相同，包含4個ARM Cortex-A73核心以及4個 ARM Cortex-A53核心的8核心架構(gòu)，整合基頻將會支持LTE Cat.12的全球全頻規(guī)格。相信隨著華為宣布移動芯片進入10納米制程技術(shù)，也會有更多廠商逐漸加入，不僅僅有三星投入量產(chǎn)。

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