曝華為高通聯(lián)發(fā)科10nm芯片參數(shù) 誰更強(qiáng)

　　【手機(jī)中國 新聞】處理器是手機(jī)性能的關(guān)鍵一環(huán)，而強(qiáng)悍的處理器是手機(jī)性能發(fā)燒友的最愛。隨著前段時間高通驍龍835的發(fā)布，幾家主流的芯片廠商也開始加入到明年的芯片大戰(zhàn)中，而他們圍繞的中心非10納米工藝莫屬。

　　近日，有產(chǎn)業(yè)鏈人士曝光了一份高通、聯(lián)發(fā)科和華為明年新旗艦CPU的對比表格，如下：

　　單從參數(shù)而言，高通驍龍835略勝一籌，如主頻達(dá)到3.0GHz以上，還有X16千兆基帶也優(yōu)勢明顯。而大家最關(guān)心的性能方面，根據(jù)官方公布的數(shù)據(jù)，高通驍龍835的性能會提升27%，聯(lián)發(fā)科Helio X30則是43%，而華為麒麟970則沒有太多的消息。總的來說，以10納米制程工藝加持的三枚芯片，都會是手機(jī)廠商追逐的焦點，到底誰更強(qiáng)，明年終會揭曉。

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載