【手機中國 新聞】在手機芯片的代工上,三星和臺積電的競爭一向激烈。雖然前段時間亮相的高通下一代旗艦級處理器驍龍835芯片,采用的是三星的10nm最新工藝,但臺積電的10nm客戶,無論是產(chǎn)能規(guī)模還是客戶數(shù)量都要勝過三星。
臺積電已經(jīng)獨得蘋果A11處理器大單,預(yù)計明年上半年開始試產(chǎn)。而臺積電10nm主力客戶不僅有蘋果,還包括聯(lián)發(fā)科和華為,其中華為麒麟新一代手機和網(wǎng)絡(luò)芯片目前已投片,預(yù)計將在明年第1季量產(chǎn),據(jù)可靠消息,這款麒麟芯片應(yīng)該就是規(guī)劃中的麒麟970。
按照麒麟970在明年Q1量產(chǎn)的時間節(jié)點來看,這枚最新的旗艦級處理器很有可能將由華為的P系列首發(fā)。因為,按照往常的慣例,華為都會選擇在每年的春季推出P系列旗艦,而明年的P10正好趕上麒麟970的量產(chǎn)期。
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