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金立/高通達成深度合作 明年或迎來爆發(fā)

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:李文周,楊辰 2016-12-14 10:50
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  【手機中國新聞】日前,金立宣布將于12月26日發(fā)布最新產(chǎn)品金立M2017,由國內(nèi)著名導(dǎo)演馮小剛和夫人徐帆攜手代言,陣容之強大,業(yè)內(nèi)罕見。而當(dāng)我們靜等發(fā)布會開幕的時候,業(yè)界又有重磅消息放出,金立和Qualcomm(美國高通公司)展開深度合作。

金立/高通達成深度合作 明年或迎來爆發(fā)

  Qualcomm中國今早在官微罕見公布與廠商合作的海報,證實了與金立攜手的消息。隨后金立官微發(fā)布消息稱“金立高通再次攜手,實力打造高端商務(wù)旗艦?!币粋€是國內(nèi)新機待發(fā)的手機廠商,一個是業(yè)內(nèi)芯片之王,兩家此時宣布合作的意圖已經(jīng)顯而易見,同時也預(yù)告了將在本月底發(fā)布的金立M2017將是一款高端商務(wù)旗艦。

金立/高通達成深度合作 明年或迎來爆發(fā)

  之前就已經(jīng)有傳聞稱,金立M2017將定位國產(chǎn)高端商務(wù)旗艦,無論外觀設(shè)計,還是配置都是旗艦級別。如今看來,曲面屏+皮革后殼的外觀設(shè)計自不必多講,關(guān)乎性能的處理器也很有看點,驍龍芯將為金立這款新機帶來性能、續(xù)航和通訊等多方面的提升。旗艦產(chǎn)品配旗艦芯,有著絕對市場優(yōu)勢的驍龍?zhí)幚砥黠@然是金立的最佳選擇。

金立/高通達成深度合作 明年或迎來爆發(fā)

  另外,回歸此次合作本身。自此,金立旗下產(chǎn)品不但能順利用上高通驍龍?zhí)幚砥?,某種程度上也獲得了Qualcomm公司專利方面的支持。

  恰逢2016年年末,金立選擇在這時候跟Qualcomm牽手,又將發(fā)布旗下最高端之作,顯然是為明年一個新的開始做準(zhǔn)備。2017年,這或許會是金立爆發(fā)的一年。

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