華為P10發(fā)布時間曝光
前一段時間,有關華為P10的工程樣機被曝光,從曝光圖中可以看到,它采用了前置指紋識別以及徠卡雙攝鏡頭,預計還將搭載最新的麒麟970處理器。
近日,這款機型的發(fā)布日期也被曝光,據(jù)微博知名人士稱,預計將會在今年春季的3-4月份之間發(fā)布,而且有可能攜手P10 Plus與我們一同見面。
從渲染圖中,我們看到機身背部已有一個疑似背部指紋識別的按鈕,那么到底是前置識別還是后置識別,現(xiàn)在還不確定,或許是用作不同版本的區(qū)分?據(jù)悉,華為P10可能會采用曲面屏版本作為頂配版本。
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