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小米澎湃S2或年底商用 采用16nm工藝

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:馬帥,閆瑾 2017-03-13 10:44
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  【手機(jī)中國 新聞】不久前,小米發(fā)布了自主處理器澎湃S1,這款處理器采用28nm工藝制程,首發(fā)機(jī)型為小米5c。不過距離澎湃S1發(fā)布還沒過多久,現(xiàn)在又有了其第二代產(chǎn)品澎湃S2的消息。

小米澎湃S2或年底商用 采用16nm工藝

  據(jù)稱,澎湃S2的樣片已經(jīng)完成,并由松果電子攜手臺(tái)積電共同打造。它將采用臺(tái)積電的16nm工藝制程,為八核五模設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)將于第三季度量產(chǎn),第四季度隨小米新機(jī)一同上市。

  相比當(dāng)下的10nm芯片而言,澎湃S2的工藝確實(shí)落后一些。但換另一個(gè)角度思考的話,在一年之內(nèi)能擁有兩次更新,對(duì)新進(jìn)入芯片領(lǐng)域的小米而言,也算是一種挑戰(zhàn),更何況澎湃S1的工藝與前代相比之下也有所升級(jí)。

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