搶先三星S9 LG G7或為驍龍845首發(fā)機型

　　【手機中國 新聞】日前，外媒Android Authority報道稱，投資者爆料，LG現已和高通開展全新驍龍845移動平臺的研發(fā)工作，而且LG G7有可能會率先搭載這顆處理器。

 LG G7或為驍龍845首發(fā)機型 

　　根據目前了解到的情況，高通旗下的新一代旗艦移動平臺驍龍845將基于7nm工藝制程，功耗比目前的驍龍835降低30%，其代號為SDM845。當然，預計除了采用更先進的工藝、擁有更低的功耗之外，驍龍845在拍照、連接能力上將有更大的提升。

　　不過話說回來，LG搶到驍龍845首發(fā)挺出乎意料的。畢竟以往都是三星搶到首發(fā)，然而未來三星S9在搭載驍龍845的時間上可能要晚于LG G7了。

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