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一加5正式發(fā)布/ LG G6+發(fā)布 新機(jī)匯總

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:張浩,閆瑾 2017-06-25 05:30
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LG G6+發(fā)布

  搭載驍龍821處理器的LG G6有些讓人大失所望,畢竟如今旗艦機(jī)已是驍龍835的天下,本以為L(zhǎng)G會(huì)順應(yīng)潮流的推出新款驍龍835旗艦,沒(méi)想到LG再一次讓人失望,其剛剛發(fā)布的G6+依然搭載驍龍821,而且提升的幾個(gè)地方明顯不走心。

LG G6+發(fā)布
LG G6+發(fā)布

  首先是外觀設(shè)計(jì)上,LG G6+在背部的玻璃機(jī)身中新增了光學(xué)鍍膜,視覺(jué)效果相比G6會(huì)更加出彩一些,另外在色彩方面增加了藍(lán)色以及金色。

  性能方面沒(méi)啥說(shuō)的,依然是驍龍821處理器、4GB運(yùn)存,僅僅是把機(jī)身存儲(chǔ)空間提升到128GB。最后是充電,LG為部分型號(hào)的G6+增加無(wú)線充電功能,此外還標(biāo)配B&O PLAY 耳機(jī)。

LG G6+發(fā)布
LG G6+發(fā)布

  以上就是LG G6+的主要改變,只能說(shuō)是聊勝于無(wú)吧。該機(jī)將于7月份在韓國(guó)市場(chǎng)首發(fā)開(kāi)售,具體售價(jià)暫未公布。

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