【手機中國 新聞】8月7日消息,據(jù)韓國媒體ETnews報道,明年年初問世的三星S9將采用SLP主板設計,該設計能在手機主板減小的情況下,裝下更大容量的電池。這無疑是三星針對手機續(xù)航做出的新改變。
SLP主板設計的優(yōu)勢在于,可以縮小主板的體積,并且可以在很小的芯片間建立更窄的連接,但其使用的材料層更多。這意味著,SLP主板能夠?qū)⑹謾C更多的組件放進更小的空間,從而節(jié)省出更大的位置安裝電池。
除了采用SLP主板設計之外,爆料人@i冰宇宙還透露,三星S9將采用全新的M9向日葵屏幕面板,并搭載Y-Octa屏幕觸控技術。也就是說,三星S9不僅內(nèi)部構(gòu)造會有很大的變革,AMOLED屏幕也將迎來最大幅度的改善。
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