華碩新機亮相工信部 超薄前置雙攝設(shè)計

　　【手機中國 新聞】華碩將于8月17日發(fā)布Zenfone 4系列新機，包括搭載驍龍630的Zenfone 4、搭載驍龍660的Zenfone 4以及Zenfone 4 Selfie Pro。近日，我們就在工信部看見了其中一款Zenfone 4 Selfie Pro的曝光圖片。

華碩ZenFone 4 Selfie Pro

　　從曝光的圖片可以看出，華碩ZenFone 4 Selfie Pro主打前置雙攝，采用正面指紋設(shè)計。背面則為單攝像頭和經(jīng)典的金屬三段式設(shè)計。整機厚度7mm，是一款比較薄的手機。

　　另據(jù)臺媒報道，華碩ZenFone 4 Selfie Pro將搭載驍龍625處理器，輔以4GB運存和64GB的存儲，屏幕為5.5英寸的1080P屏幕，配備3000mAh電池。該機的亮點在于前置攝像頭，采用1200萬像素的雙攝，并搭載前置柔光燈。

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