不僅首發(fā)驍龍845 三星S9還采用模塊設(shè)計(jì)

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】距離三星S9發(fā)布還有很長(zhǎng)一段時(shí)間，但目前已經(jīng)陸續(xù)有該機(jī)的傳聞出現(xiàn)了?，F(xiàn)在俄羅斯爆料人Eldar Murtazin透露，三星S9將嘗試運(yùn)行模塊化設(shè)計(jì)。這意味著該機(jī)不僅首發(fā)驍龍845，還將擁有全新的外觀。

三星S9采用模塊設(shè)計(jì)

　　據(jù)稱，三星S9的背部將提供磁點(diǎn)，用于跟相關(guān)配件連接，實(shí)現(xiàn)方式跟聯(lián)想Moto Z系列很相似。不過(guò)，在發(fā)布之前三星S9肯定會(huì)嘗試不同的設(shè)計(jì)方案，最后模塊化設(shè)計(jì)能不能確定下來(lái)，就得看技術(shù)是否成熟了。

　　至于配置，此前已經(jīng)提到，三星S9將搭載驍龍845處理器。而這款芯片采用臺(tái)積電7nm，延續(xù)8核心設(shè)計(jì)（GPU Adreno 630），預(yù)計(jì)最快今年年底或明年年初發(fā)布，2018年大規(guī)模量產(chǎn)。

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